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每年當蘋果發布新的iPhone時就會馬上有人對其進行殘酷的虐待，用攪拌機攪拌就是其中一項，這不，又輪到iPhone6 Plus了接受酷刑了。
攪拌機制造商Blendtec以其“Will it Blend”系列視頻而出名，目前他們也已經上手最新的iPhone6 Plus，并對其進行了攪拌測試，從視頻來看，由于iPhone6 Plus太薄，一開始刀片并沒有對其造成嚴重的傷害，但是借助于操作者的“幫助”，iPhone6 Plus最終難逃一劫，還是粉身碎骨了。
雖然2016年還沒有過去，但果粉們已經開始期待下一代iPhone了，隨著越來越多供應鏈消息的深入，我們基本能夠確定明年蘋果將至少發布三款iPhone，并將搭載OLED屏幕。現在，微博用戶有沒有搞錯-瑞克科技 曝光了三款新iPhone的主板代號和設計圖，他稱下一代仍然有iPhone7s和iPhone7s Plus，這兩款將不會有大革新，但還有一款開發代號為法拉利的iPhone將有重大變化。
以下為這位爆料人的內容：
下一代iPhone有三款分別代號D20 D21 D22，看代號很容易知道D20和D21是目前7和7plus的升級版，7和7p的代號是D10和D20，下一代的7s和7s plus主要是消化7和7p的零部件用的無實質性的升級。
毫無疑問，蘋果打了一手漂亮的牌，當然這2款產品是為了接替6s和6sp用的，接替了6s和6sp這個價位，讓市場的6s和6sp拉低繼續搶占相對低端的市場。
下面來說下D22。內部代號D22的iPhone開發代號法拉利，全新的設計采用AMOLED屏幕，屏占比比現在的款式相對大一些屏幕尺寸不變，下面是我為大家帶來的下一代iPhone的主板設計框架圖：
從下一代iPhone主板設計圖中我們大概的預估出，主板的模樣和下一代iPhone會做什么樣的變革改動。
主板將分為主副板，中間用軟排線連接AP和AF部分將獨立開來設計，類似于我們的iPad上曾經出現過的基帶部分。獨立設計兩層主板為了節省空間將比原來的主板設計的更薄，提高了維修操作難度。CPU的位置移動到了硬盤正對面，這樣設計為當下第三方的主流擴容服務帶來很大難度，兩層主板的設計將原來的狹小空間利用進一步最大化。iPhone的天才設計師這一打破常規的設計方案利用在主板上為我們帶來更多可能。SIM卡從主板上挪移至中框的下角部分，通過觸點亦或者其他方式連接，目前還不確定。根據設計思路，sim卡插卡部分將會成為中框的一部分，目的是為了節約空間。
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